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解决方案
厚铜板工艺解决方案
产品介绍及工艺特点
厚铜板主要是大电流基板,大电流基板一般为大功率或
者是高电压的基板,它多用于汽车电子、通讯设备、航
空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器、二次电
源模块。电子产品的薄型化、小型化的发展,迫切需要
PCB具有更高导热能力,薄芯厚铜多层板的应用就更加
广泛。 厚铜的优点:厚铜板(≥3oz)具有承载大电流、
减少热应变、良好的散热性。
厚铜板工艺特点
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