解决方案

厚铜板工艺解决方案 

产品介绍及工艺特点 

厚铜板主要是大电流基板，大电流基板一般为大功率或

者是高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航

空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器、二次电

源模块。电子产品的薄型化、小型化的发展，迫切需要

PCB具有更高导热能力，薄芯厚铜多层板的应用就更加

广泛。 厚铜的优点：厚铜板（≥3oz）具有承载大电流、

减少热应变、良好的散热性。