- 返回顶部
解决方案
在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验
解决方案
厚铜版工艺解决方案
产品介绍及工艺特点
厚铜板主要是大电流基板，大电流基板一般为大功率或者是高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器、二次电源模块。电子产品的薄型化、小型化的发展，迫切需要PCB具有更高导热能力，薄芯厚铜多层板的应用就更加广泛。 厚铜的优点：厚铜板（≥3oz）具有承载大电流、减少热应变、良好的散热性。
厚铜工艺特点
蚀刻通常会蚀刻2次
压合特殊压合程式
8oz（含）以上需要 特殊填树脂处理
防焊需要
Line Mask设计
江西事业部：
电话：+86 0796 8616 983
Email：wlgpcb@welgaopcb.com
地址：江西省吉安市井冈山经济技术开发区永锦大道1号
惠州事业部：
泰国事业部：
电话：0752-6237000
Email：ad-m@welgaopcb.com
地址：广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业园建设路116号
官方微信（服务号）
关注37000威尼斯
中国·37000威尼斯(有限公司)官方网站-Weixin百科 赣ICP备2023012175号 技术支持：小狐科技
- 返回顶部
官方微信（订阅号）
电话：035-914068
Email：wm.song@welgaopcb.com 地址：泰国大城府乌泰县堪哈区洛加 纳大道5村1号
产品中心
解决方案
联系37000威尼斯